Low Temperature Co-Fired Ceramics For System-In-Package Applications At 122 Ghz - Akanksha Bhutani, Kartoniert (TB)
KIT Scientific Publishing
Description
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC pa... Weiterlesen
GTIN
9783731509455
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